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半导体激光打标机  
简要说明

半导体泵浦固体激光打标机原理:

    半导体泵浦激光器采用半导体发光二极管作为激光晶体的能量来源(激励源),用波长808mm半导体发光二极管泵浦NdYAG介质,使介质产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出。因为半导体激光器的电光转换率较灯泵浦激光器有了较大提高,因而避免了由于发热高所造成的辅助设备体积庞大、激光束品质欠佳等问题,是第二代激光器的代表。

 

 

 

 

 

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详细内容  

采用国际上先进的YAG激光技术及微型计算机控制技术,可打印中英文字符、阿拉伯数字、流水号及任意图形。制冷系统采用双循环全封闭设计,可精确控制水温,是标记打印的理想设备。

 

半导体激光打标机除了兼具灯泵浦打标机优点外,还具有独到的特色:

l         独特的“V”字型激光腔设计,使激光在相同功率输出质量更高;

l         激光品质更优(M ≤)光斑更小,能量更集中;

l         免维护设计,无需要换耗材,平均无故障工作时间更长;

l         安装红光定位系统,打标操作时更方便

l         使用新型改良水冷系统,体积更小巧,冷却效果更佳

应用范围:

半导体泵浦激光器广泛应用于汽车、摩托车、电子元器件行业;厨卫洁具、各种铭牌、工具、量具、刀具、刃具等金属、塑料、陶瓷等表面的非接触打标及加工。

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